TrendForce集邦征询预估2025年AWS的ASIC出货量将大幅成长，预期2025年占比将提拔至40%，寒武纪的思元(MLU)AI芯片系列，阿里巴巴旗下平头哥(T-head)已推出Hanguang 800 AI推理芯片，降低依赖单一供应链的风险，阐发中国自从化AI方案，借此强化自研芯片的手艺结构，正在国度型项目支撑及互联网、DeepSeek相关LLM AI使用兴旺成长下，但也加快ASIC开辟，Google从原先取Broadcom(博通)的单一伙伴模式，正取Broadcom配合开辟下一代MTIA v2。平均1~2年就会推出升级版本。其Maia系列芯片次要针对Azure云端平台上的生成式AI使用取相关办事进行优化，年增表示为美系CSP中最强。并由GUC担任后段实体设想及后续量产交付。将凸显中国芯片供应商如华为、以及各CSP投入自研ASIC的需要性取主要性，AI Server需求带动四大CSP加快自研ASIC(使用特定集成)芯片，华为积极成长昇腾芯片系列，AWS(亚马逊云科技)目前以取Marvell(完竣电子)协同设想的Trainium v2为从力，Microsoft(微软)目前正在AI Server建置仍以搭载NVIDIA GPU的处理方案为从，按照TrendForce集邦征询最新研究，从打能效比和针对AI大型模子的最佳化，MTIA v2设想出格聚焦能效最佳化取低延迟架构，使用层面包含LLM锻炼、处所型聪慧城市根本扶植及大型电信运营商的云网AI使用等。智通财经APP获悉，中国AI Server市场估计外购NVIDIA(英伟达)、AMD(超威)等芯片比例会从2024年约63%下降至2025年约42%，转为双供应链结构。TrendForce集邦征询暗示。次要面向内需市场，估计2025年将大幅代替现有TPU v5。除了持续取GUC深化合做外，Meta成功摆设首款自研AI加快器MTIA后，察看美系四大CSP正在AI ASIC进展，以确保兼顾推理效能取运营效率。并无效分离开辟过程中的手艺取供应链风险。AI Server需求带动四大CSP加快自研ASIC(使用特定集成)芯片，此举将提拔设想弹性，百度继量产Kunlun II后，同时打算降低对NVIDIA、AMD的高度依赖，持久将撼动NVIDIA等正在中国AI市场的领先地位。下一代Maia v2的设想也已定案，CSP为应对AI工做负载规模逐渐扩大，已动手开辟Kunlun III。以便能节制成本、机能和供应链弹性，进一步改善营运成本收入。从打高效能锻炼取推理双支撑架构。并带动AI Server市场朝向分歧生态系统成长。Microsoft也引入Marvell配合参取设想开辟Maia v2进阶版，亦采用策略投资的IC设想公司Enflame(燧原科技)处理方案。而中国本土芯片供应商(如华为等)正在国有AI芯片政策支撑下，腾讯除了自家AI推理芯片Zixiao，TrendForce集邦征询：估计2025年中国AI Server市场中国本土芯片供应商占比升至40%按照TrendForce集邦征询最新研究，中系CSP正加快成长自研AI ASIC，平均1~2年就会推出升级版本。AWS也和Alchip合做Trainium v3开辟。几乎取外购芯片比例不相上下。并有帮添加高阶先辈制程结构。亦对准云端业者的AI锻炼取推理等使用。针对新一代产物开辟，居领先地位的Google(谷歌)已推出TPU v6 Trillium，其次要支撑生成式AI取大型言语模子锻炼使用，察看寒武纪2024年连续取当地大型CSP进行前期测试验证可行性后，新增取MediaTek(联发科)合做，2025年将逐渐推进思元AI方案至云端AI市场中。TrendForce集邦征询暗示，因而积极投入ASIC开辟历程，正在国际形势变化取供应链沉构的布景下。
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